{"id":7537,"date":"2026-01-18T20:52:20","date_gmt":"2026-01-18T23:52:20","guid":{"rendered":"https:\/\/reporteasia.com\/?p=113328"},"modified":"2026-01-18T20:52:20","modified_gmt":"2026-01-18T23:52:20","slug":"las-fundiciones-chinas-ganan-terreno-mientras-tsmc-y-samsung-abandonan-procesos-tradicionales","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/infochina.com.ar\/?p=7537","title":{"rendered":"Las fundiciones chinas ganan terreno mientras TSMC y Samsung abandonan procesos tradicionales"},"content":{"rendered":"<div style=\"margin-top: 0px; margin-bottom: 0px;\" class=\"sharethis-inline-share-buttons\" ><\/div>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">Los gigantes globales de la fundici\u00f3n semiconductora TSMC y Samsung Electronics est\u00e1n abandonando procesos tradicionales como las obleas de 8 pulgadas (200 mm) para concentrar recursos en tecnolog\u00edas avanzadas, lo que abre espacio para que empresas chinas como SMIC y Huahong Semiconductor <a href=\"https:\/\/www.chosun.com\/english\/industry-en\/2026\/01\/19\/35DIGXABKZDM5CR6UINFBFSDCA\/\">capturen mayor participaci\u00f3n de mercado<\/a>. Expertos anticipan que estas firmas asi\u00e1ticas se beneficiar\u00e1n del auge de la inteligencia artificial, que impulsa la demanda de semiconductores de potencia fabricados mediante procesos convencionales.<span id=\"more-113328\"><\/span><\/p>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">Fuentes industriales revelaron el 19 de enero que TSMC comunic\u00f3 a sus clientes el cierre programado de sus l\u00edneas de 6 pulgadas (150 mm) y 8 pulgadas durante el pr\u00f3ximo a\u00f1o. Samsung Electronics tambi\u00e9n eval\u00faa reducir algunas l\u00edneas de 8 pulgadas. La consultora TrendForce proyecta que la producci\u00f3n global de obleas de 8 pulgadas caer\u00e1 aproximadamente 2,4% interanual en 2025 como consecuencia de estos recortes.<\/p>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">Aunque el proceso de 8 pulgadas genera menor cantidad de chips por oblea comparado con el est\u00e1ndar dominante de 12 pulgadas (300 mm), mantiene ventajas competitivas para fundiciones medianas y peque\u00f1as por su adaptabilidad a producciones multiproducto de bajo volumen. Esta tecnolog\u00eda contin\u00faa siendo la preferida para fabricar semiconductores de potencia destinados a electrodom\u00e9sticos, autom\u00f3viles y centros de datos. La expansi\u00f3n de la industria de IA, que incrementa el contenido de semiconductores por dispositivo y las necesidades de gesti\u00f3n energ\u00e9tica, est\u00e1 revitalizando la demanda del proceso de 8 pulgadas. TrendForce estima aumentos de precios entre 5% y 20% para procesos tradicionales durante este a\u00f1o.<\/p>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">TSMC y Samsung redirigen inversiones hacia procesos avanzados de mayor rentabilidad. En su presentaci\u00f3n de resultados del 15 de enero, TSMC anunci\u00f3 un presupuesto de capital de 52.000 a 56.000 millones de d\u00f3lares (entre 76.000 y 82.000 billones de wones surcoreanos) para 2025, destinado a satisfacer la demanda de IA, superando en 20% las previsiones del mercado. Adem\u00e1s, elev\u00f3 su meta de crecimiento anual de ventas del 20% al 25% hasta 2029. Samsung prioriza procesos inferiores a 3 nan\u00f3metros ante el incremento de pedidos de clientes tecnol\u00f3gicos globales.<\/p>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">Esta reconfiguraci\u00f3n estrat\u00e9gica posiciona a las fundiciones chinas como alternativas para suplir la demanda de 8 pulgadas. Actualmente, SMIC, Huahong Semiconductor y CR Micro ofrecen este proceso en China. SMIC increment\u00f3 aproximadamente 10% los precios del proceso de 8 pulgadas frente al aumento de pedidos, mientras que las l\u00edneas de Huahong operan cerca del 100% de capacidad gracias a contratos concentrados de Infineon y onsemi, l\u00edderes en semiconductores automotrices.<\/p>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">Kang Seong-cheol, investigador de la Sociedad Acad\u00e9mica de Tecnolog\u00eda de Semiconductores y Pantallas de Corea, coment\u00f3: \u00abMientras Estados Unidos intensifica restricciones sobre semiconductores avanzados a China, el pa\u00eds asi\u00e1tico refuerza sus capacidades en procesos tradicionales y consolida su posici\u00f3n en el mercado de fundici\u00f3n de 8 pulgadas. Las reducciones de TSMC y Samsung representan una oportunidad para las empresas chinas\u00bb.<\/p>\n<p class=\"font-claude-response-body break-words whitespace-normal leading-[1.7]\">No obstante, las tensiones tecnol\u00f3gicas entre Washington y <a href=\"https:\/\/reporteasia.com\/destacado\/2026\/01\/16\/huawei-publica-10-principales-tendencias-industria-redes-carga-2026\/\">Pek\u00edn<\/a> introducen incertidumbre. Una fuente de la industria semiconductora advirti\u00f3: \u00abLos fabricantes automotrices globales, cautelosos ante las regulaciones estadounidenses, se resisten a emplear fundiciones chinas para reducir su dependencia de componentes chinos. Si persiste la rivalidad geopol\u00edtica, la demanda de procesos tradicionales podr\u00eda migrar hacia UMC de Taiw\u00e1n y DB HiTek de Corea del Sur, un factor que no debe subestimarse\u00bb.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Los gigantes globales de la fundici\u00f3n semiconductora TSMC y Samsung Electronics est\u00e1n abandonando procesos tradicionales como las obleas de 8 pulgadas (200 mm) para concentrar recursos en tecnolog\u00edas avanzadas, lo que abre espacio para que empresas chinas como SMIC y Huahong Semiconductor capturen mayor participaci\u00f3n de mercado. 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