{"id":9173,"date":"2026-07-29T23:55:24","date_gmt":"2026-07-30T02:55:24","guid":{"rendered":"https:\/\/reporteasia.com\/?p=129258"},"modified":"2026-07-29T23:55:24","modified_gmt":"2026-07-30T02:55:24","slug":"china-empieza-a-producir-en-serie-sus-propias-maquinas-de-litografia-duv-un-avance-real-pero-todavia-acotado","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/infochina.com.ar\/?p=9173","title":{"rendered":"China empieza a producir en serie sus propias m\u00e1quinas de litograf\u00eda DUV: un avance real, pero todav\u00eda acotado"},"content":{"rendered":"
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Una compa\u00f1\u00eda respaldada por el Estado chino comenz\u00f3 a fabricar en volumen m\u00e1quinas de litograf\u00eda por inmersi\u00f3n DUV, con las primeras entregas previstas este a\u00f1o a SMIC, Hua Hong y CXMT. El hito reduce la dependencia de la neerlandesa ASML, aunque la escala, el rendimiento y la calidad de construcci\u00f3n siguen muy por detr\u00e1s del l\u00edder mundial.<\/span><\/p>\n

China dio un paso concreto en su carrera por la soberan\u00eda tecnol\u00f3gica en semiconductores. Seg\u00fan revel\u00f3 The Information y confirmaron despu\u00e9s Reuters y varios medios especializados, una compa\u00f1\u00eda respaldada por el Estado chino con sede en Shangh\u00e1i comenz\u00f3 a producir en serie m\u00e1quinas de litograf\u00eda por inmersi\u00f3n de ultravioleta profundo (DUV), la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzada a la que Beijing puede acceder tras los controles de exportaci\u00f3n que le bloquearon el acceso a los equipos de litograf\u00eda extrema ultravioleta (EUV) de la neerlandesa ASML.<\/p>\n

Qui\u00e9n est\u00e1 detr\u00e1s del avance<\/strong><\/h3>\n

The Information no identific\u00f3 a la empresa fabricante, aunque varios reportes posteriores la se\u00f1alan como Shanghai Yuliangsheng Technology, una startup vinculada a Huawei y a la compa\u00f1\u00eda de equipamiento de semiconductores SiCarrier. El desarrollo reuni\u00f3 a equipos de litograf\u00eda DUV provenientes de varias empresas chinas, en un esfuerzo coordinado desde el Estado para acelerar el proyecto.<\/p>\n

SMIC, la principal fundidora china de chips, viene testeando uno de estos esc\u00e1neres de inmersi\u00f3n desde septiembre de 2025. Las primeras unidades ya se est\u00e1n entregando o se entregar\u00e1n durante este a\u00f1o a SMIC, a Hua Hong Semiconductor y a CXMT, el fabricante chino de memorias DRAM.<\/p>\n

La escala real: lejos todav\u00eda de ASML<\/strong><\/h3>\n

Conviene no exagerar el alcance del hito. La meta de producci\u00f3n para este a\u00f1o es de apenas unas cinco m\u00e1quinas, con una proyecci\u00f3n de unas veinte para 2027. En contraste, ASML \u2014que controla entre el 98% y el 99% del mercado mundial de litograf\u00eda por inmersi\u00f3n\u2014 prev\u00e9 despachar unos 130 sistemas de inmersi\u00f3n solo durante 2026, con una capacidad todav\u00eda mayor planificada para el a\u00f1o siguiente.<\/p>\n

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El hito reduce la dependencia de la neerlandesa ASML, aunque la escala, el rendimiento y la calidad de construcci\u00f3n siguen muy por detr\u00e1s del l\u00edder mundial.<\/figcaption><\/figure>\n

Las m\u00e1quinas chinas, adem\u00e1s, arrastran limitaciones t\u00e9cnicas: pueden imprimir patrones de clase 28 nan\u00f3metros en una sola exposici\u00f3n, y mediante la t\u00e9cnica de multipatronado \u2014m\u00faltiples exposiciones sucesivas\u2014 podr\u00edan alcanzar nodos de 7 nan\u00f3metros e incluso 5 nan\u00f3metros, aunque con menor rendimiento de fabricaci\u00f3n que el equivalente occidental. Los sistemas todav\u00eda requieren meses de calificaci\u00f3n en l\u00edneas de producci\u00f3n activas, y la evidencia disponible indica que su precisi\u00f3n de superposici\u00f3n y calidad de construcci\u00f3n quedan por detr\u00e1s de los equipos de ASML.<\/p>\n

A eso se suma que algunos componentes cr\u00edticos siguen import\u00e1ndose de Jap\u00f3n, y que demoras en proveedores locales retrasaron la producci\u00f3n durante este a\u00f1o.<\/p>\n

Por qu\u00e9 importa igual, aunque no alcance a Occidente<\/strong><\/h3>\n

El desarrollo es relevante m\u00e1s all\u00e1 de sus limitaciones porque las herramientas nacionales no necesitan igualar a ASML para incidir en la cadena de suministro de semiconductores. Incluso equipos de menor rendimiento pueden sostener la producci\u00f3n de chips maduros \u2014l\u00f3gica, memoria, electr\u00f3nica automotriz\u2014 y liberar las m\u00e1quinas importadas para los procesos m\u00e1s exigentes, un esquema que Beijing viene reforzando adem\u00e1s con mandatos de compra p\u00fablica que exigen una proporci\u00f3n creciente de contenido nacional en nuevas l\u00edneas de producci\u00f3n.<\/p>\n

El horizonte EUV, todav\u00eda lejano<\/strong><\/h3>\n

En paralelo, China avanza tambi\u00e9n en un proyecto de m\u00e1quina EUV propia, aunque esa iniciativa permanece en etapa de prototipo. An\u00e1lisis independientes del sector ubican la producci\u00f3n comercial a escala de litograf\u00eda por inmersi\u00f3n china reci\u00e9n hacia mediados de la d\u00e9cada de 2030, un horizonte que da cuenta de la magnitud del desaf\u00edo: ASML necesit\u00f3 cerca de dos d\u00e9cadas y unos 10.000 millones de d\u00f3lares en investigaci\u00f3n y desarrollo \u2014con coinversi\u00f3n de Intel, TSMC y Samsung\u2014 para volver viable comercialmente su tecnolog\u00eda EUV, que reci\u00e9n se volvi\u00f3 rentable a escala hacia 2018-2019.<\/p>\n

Para la pol\u00edtica de semiconductores del Indo-Pac\u00edfico, el mensaje de fondo es doble: Washington y sus aliados lograron efectivamente frenar el acceso chino a la litograf\u00eda de punta, pero ese mismo bloqueo termin\u00f3 acelerando una industria dom\u00e9stica que, aunque todav\u00eda rudimentaria frente a ASML, ya empieza a mover el amper\u00edmetro de la autosuficiencia tecnol\u00f3gica china en el terreno donde m\u00e1s la hab\u00edan presionado.<\/p>\n

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