Los gigantes globales de la fundición semiconductora TSMC y Samsung Electronics están abandonando procesos tradicionales como las obleas de 8 pulgadas (200 mm) para concentrar recursos en tecnologías avanzadas, lo que abre espacio para que empresas chinas como SMIC y Huahong Semiconductor capturen mayor participación de mercado. Expertos anticipan que estas firmas asiáticas se beneficiarán del auge de la inteligencia artificial, que impulsa la demanda de semiconductores de potencia fabricados mediante procesos convencionales.
Fuentes industriales revelaron el 19 de enero que TSMC comunicó a sus clientes el cierre programado de sus líneas de 6 pulgadas (150 mm) y 8 pulgadas durante el próximo año. Samsung Electronics también evalúa reducir algunas líneas de 8 pulgadas. La consultora TrendForce proyecta que la producción global de obleas de 8 pulgadas caerá aproximadamente 2,4% interanual en 2025 como consecuencia de estos recortes.
Aunque el proceso de 8 pulgadas genera menor cantidad de chips por oblea comparado con el estándar dominante de 12 pulgadas (300 mm), mantiene ventajas competitivas para fundiciones medianas y pequeñas por su adaptabilidad a producciones multiproducto de bajo volumen. Esta tecnología continúa siendo la preferida para fabricar semiconductores de potencia destinados a electrodomésticos, automóviles y centros de datos. La expansión de la industria de IA, que incrementa el contenido de semiconductores por dispositivo y las necesidades de gestión energética, está revitalizando la demanda del proceso de 8 pulgadas. TrendForce estima aumentos de precios entre 5% y 20% para procesos tradicionales durante este año.
TSMC y Samsung redirigen inversiones hacia procesos avanzados de mayor rentabilidad. En su presentación de resultados del 15 de enero, TSMC anunció un presupuesto de capital de 52.000 a 56.000 millones de dólares (entre 76.000 y 82.000 billones de wones surcoreanos) para 2025, destinado a satisfacer la demanda de IA, superando en 20% las previsiones del mercado. Además, elevó su meta de crecimiento anual de ventas del 20% al 25% hasta 2029. Samsung prioriza procesos inferiores a 3 nanómetros ante el incremento de pedidos de clientes tecnológicos globales.
Esta reconfiguración estratégica posiciona a las fundiciones chinas como alternativas para suplir la demanda de 8 pulgadas. Actualmente, SMIC, Huahong Semiconductor y CR Micro ofrecen este proceso en China. SMIC incrementó aproximadamente 10% los precios del proceso de 8 pulgadas frente al aumento de pedidos, mientras que las líneas de Huahong operan cerca del 100% de capacidad gracias a contratos concentrados de Infineon y onsemi, líderes en semiconductores automotrices.
Kang Seong-cheol, investigador de la Sociedad Académica de Tecnología de Semiconductores y Pantallas de Corea, comentó: «Mientras Estados Unidos intensifica restricciones sobre semiconductores avanzados a China, el país asiático refuerza sus capacidades en procesos tradicionales y consolida su posición en el mercado de fundición de 8 pulgadas. Las reducciones de TSMC y Samsung representan una oportunidad para las empresas chinas».
No obstante, las tensiones tecnológicas entre Washington y Pekín introducen incertidumbre. Una fuente de la industria semiconductora advirtió: «Los fabricantes automotrices globales, cautelosos ante las regulaciones estadounidenses, se resisten a emplear fundiciones chinas para reducir su dependencia de componentes chinos. Si persiste la rivalidad geopolítica, la demanda de procesos tradicionales podría migrar hacia UMC de Taiwán y DB HiTek de Corea del Sur, un factor que no debe subestimarse».
