Una compañía respaldada por el Estado chino comenzó a fabricar en volumen máquinas de litografía por inmersión DUV, con las primeras entregas previstas este año a SMIC, Hua Hong y CXMT. El hito reduce la dependencia de la neerlandesa ASML, aunque la escala, el rendimiento y la calidad de construcción siguen muy por detrás del líder mundial.
China dio un paso concreto en su carrera por la soberanía tecnológica en semiconductores. Según reveló The Information y confirmaron después Reuters y varios medios especializados, una compañía respaldada por el Estado chino con sede en Shanghái comenzó a producir en serie máquinas de litografía por inmersión de ultravioleta profundo (DUV), la tecnología de fabricación de chips más avanzada a la que Beijing puede acceder tras los controles de exportación que le bloquearon el acceso a los equipos de litografía extrema ultravioleta (EUV) de la neerlandesa ASML.
Quién está detrás del avance
The Information no identificó a la empresa fabricante, aunque varios reportes posteriores la señalan como Shanghai Yuliangsheng Technology, una startup vinculada a Huawei y a la compañía de equipamiento de semiconductores SiCarrier. El desarrollo reunió a equipos de litografía DUV provenientes de varias empresas chinas, en un esfuerzo coordinado desde el Estado para acelerar el proyecto.
SMIC, la principal fundidora china de chips, viene testeando uno de estos escáneres de inmersión desde septiembre de 2025. Las primeras unidades ya se están entregando o se entregarán durante este año a SMIC, a Hua Hong Semiconductor y a CXMT, el fabricante chino de memorias DRAM.
La escala real: lejos todavía de ASML
Conviene no exagerar el alcance del hito. La meta de producción para este año es de apenas unas cinco máquinas, con una proyección de unas veinte para 2027. En contraste, ASML —que controla entre el 98% y el 99% del mercado mundial de litografía por inmersión— prevé despachar unos 130 sistemas de inmersión solo durante 2026, con una capacidad todavía mayor planificada para el año siguiente.
Las máquinas chinas, además, arrastran limitaciones técnicas: pueden imprimir patrones de clase 28 nanómetros en una sola exposición, y mediante la técnica de multipatronado —múltiples exposiciones sucesivas— podrían alcanzar nodos de 7 nanómetros e incluso 5 nanómetros, aunque con menor rendimiento de fabricación que el equivalente occidental. Los sistemas todavía requieren meses de calificación en líneas de producción activas, y la evidencia disponible indica que su precisión de superposición y calidad de construcción quedan por detrás de los equipos de ASML.
A eso se suma que algunos componentes críticos siguen importándose de Japón, y que demoras en proveedores locales retrasaron la producción durante este año.
Por qué importa igual, aunque no alcance a Occidente
El desarrollo es relevante más allá de sus limitaciones porque las herramientas nacionales no necesitan igualar a ASML para incidir en la cadena de suministro de semiconductores. Incluso equipos de menor rendimiento pueden sostener la producción de chips maduros —lógica, memoria, electrónica automotriz— y liberar las máquinas importadas para los procesos más exigentes, un esquema que Beijing viene reforzando además con mandatos de compra pública que exigen una proporción creciente de contenido nacional en nuevas líneas de producción.
El horizonte EUV, todavía lejano
En paralelo, China avanza también en un proyecto de máquina EUV propia, aunque esa iniciativa permanece en etapa de prototipo. Análisis independientes del sector ubican la producción comercial a escala de litografía por inmersión china recién hacia mediados de la década de 2030, un horizonte que da cuenta de la magnitud del desafío: ASML necesitó cerca de dos décadas y unos 10.000 millones de dólares en investigación y desarrollo —con coinversión de Intel, TSMC y Samsung— para volver viable comercialmente su tecnología EUV, que recién se volvió rentable a escala hacia 2018-2019.
Para la política de semiconductores del Indo-Pacífico, el mensaje de fondo es doble: Washington y sus aliados lograron efectivamente frenar el acceso chino a la litografía de punta, pero ese mismo bloqueo terminó acelerando una industria doméstica que, aunque todavía rudimentaria frente a ASML, ya empieza a mover el amperímetro de la autosuficiencia tecnológica china en el terreno donde más la habían presionado.
